普立万发布新型无卤阻燃耐高温聚酰胺

作者: 来源:IT新闻网 2011-12-29 14:28:28 阅读 我要评论 直达商品

  2010年12月6日,特种聚合物材料服务和解决方案提供商普立万公司展出了一种无卤阻燃(HFFR)耐高温聚酰胺Edgetek AM。Edgetek AM能够应用于大功率断路器、负荷开关、开关装置、连接器、继电器、微型组件和传感器。Edgetek AM比现有的含卤阻燃聚酰胺材料具有更低的比重和更小的腐蚀性,可延长注塑模具的使用寿命。Edgetek AM材料易于加工,特别适合用于多腔薄壁部件的注塑成型。

  Edgetek AM在高温下具有良好的尺寸稳定性和耐蠕变性,热变形温度(HDT)高于260°C。此外,新的聚酰胺复合材料还具有极佳的机械性能和电气性能。材料符合RoHS标准的无卤阻燃(HFFR)要求,在0.8mm厚度时的可燃性达到UL94V-0级别,并时具有960°C的灼热丝燃烧指数(GWFI);在1.6mm厚的情况下具有750°C的灼热丝点燃温度(GWIT)。标准等级和定制等级的Edgetek AM目前在欧洲市场上已经可以买到,并将于2011年起在北美和亚洲上市。


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