7月7日消息，据台湾媒体报道，苹果有意在台湾建设iPhone及iPad使用的28纳米A6应用处理器生产链，台积电成为代工厂首选，双方已经展开多次会谈。

　　三星电子每年都会来台举办三星移动解决方案年度论坛，去年论坛中，三星半导体事业部社长权五铉就指出，三星希望积极提升在晶圆代工市场的竞争力，在技术上，45纳米及32纳米已经量产，2011年将导入28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术。不同于其它晶圆代工厂，三星因代工产能及市占率仍小，因此会集中聚焦在低功耗及应用处理器市场上。

　　台积电的28纳米制程已经导入量产，但同样看好智能型手机及平板计算机的ARM架构应用处理器庞大代工商机，台积电还特别推出代号为28HPM的28纳米新制程，这项新制程主要是针对行动装置内建芯片所设计，今年第4季就可导入量产，采用台积电第1代高介电金属闸极(HKMG)技术。

　　由目前全球40/45纳米制程ARM架构应用处理器的订单分布来看，台积电当然是大赢家，包括高通、飞思卡尔、美满(Marvell)、博通、德仪、辉达(NVIDIA)等国际大厂，均是台积电重要客户群。三星除了取得高通、德仪的代工订单，最特别是拿下苹果A4/A5的独家代工订单。

　　近期苹果及三星针对智能型手机的侵权官司打的火热，台积电想要争取为苹果代工机会，苹果也想要在台湾建置生产链，所以两家业者已经举行了数次会谈。当然，三星不会轻易放手，据设备厂商指出，三星是苹果DRAM及NAND快闪存储器主要供应商，为了留住苹果A6代工订单，很有可能用优惠的存储器价格，来捆绑A6的代工订单。

　　苹果若要在明年推出的iPhone及iPad等产品线中，纳入功能更强大的A6处理器，最快今年底就要决定晶圆代工厂合作伙伴，所以，台积电及三星的28纳米抢单大战，第4季就会热闹上演，两家半导体大厂如何出招，将成为下半年半导体业界最热门的话题。

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本文标题：台积电有望获得苹果A6处理器生产订单

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