【中国家电网 郭莹莹 编译】据日本媒体报道，本月4日美国半导体大厂高通与夏普达成共识，双方将共同研发智能手机所需的次世代面板，夏普将提供IGZO面板技术給高通，而作为回报高通将向夏普提供100亿日元资金援助，据了解，高通预计将于今年内先提供夏普50亿日元资金援助，待双方研发协议开始实行后再出资50亿日元给夏普，一旦高通对夏普出资100亿日元后，高通或将获得夏普的5%股权。

　　在高通注资夏普消息传出后，业界传出目前“高夏恋”可能使“鸿夏恋”谈判告破。对此质疑日本媒体发表文章表示，“高夏恋”无法取代“鸿夏恋”。日本媒体指出，目前虽然高通已经明确同意对夏普出资援助，但是100亿的资金仅为鸿海出资的六分之一，这笔小规模的资金主要用于技术研发的经费，对于夏普的整体业绩影响或将有限，因此从长远来看“高夏恋”远比不上“鸿夏恋”。

　　但是这么被日媒看好的“鸿夏恋”确因夏普股价的持续下跌而陷入停止不前状态。早在今年三月份鸿海和夏普就对外宣布，鸿海将于2013年3月之前对夏普注资670亿日元，届时鸿海也将取得夏普9.9%的股权。当时股权的收购价为550日元，现今看，夏普股权可能无法在短期内回归到550日元的收购价，因为鸿海和夏普的合作还将进一步协商。

　　对于“高通恋”鸿海董事长郭台铭表示，高通与夏普合作只是取得夏普的面板技术，而鸿海今年3月取得入股夏普9.9%的权利，并不会因为高通取得夏普5%股权而受到影响，鸿夏谈判条件依旧有效，预计明年3月31日前会有明确决定。(郭莹莹 编译)

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本文标题：日媒：“高夏恋”无法取代“鸿夏恋”

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