AppleInsider消息，苹果和芯片厂商高通公司正为以后的合作进行协商谈判，此举无疑为传闻——2010年苹果推出双模iPhone——又加材添火。　　引用“市场来源”，台湾媒体DigiTimes周一表示，就未来合作意向，高通公司正与苹果谈判协商。报道表示，高通对未来人气智能手机如iPhone是否会使用的其3G手机芯片非常关心，激烈的竞争“迫使”高通希望与苹果达成合作协议。　　目前，高通主要为三星、LG和HTC提供芯片，而iPhone、黑莓和Palm Pre的芯片并不依赖于高通。iPhone目前采用的是Infineon芯片组，支持GSM和3G网络。Palm的芯片来自于Marvell，而RIM则采用Freescale公司的芯片。　　十月份，两份报道分别表示苹果正开发新iPhone，并采用高通芯片。新iPhone将使用高通开发的双模芯片，允许iPhone同时在AT&T和Verizon网络运行。　　而某位分析师表示，他确实听说苹果正与高通协商，不过这款双模iPhone可能要到2010年才能发布。而也有预测表示这样的iPhone最早于2011年才会到来。　　据悉，CDMA技术的创始者高通公司已经宣布，他们计划推出双模芯片，以后的手机将可以同时在Verizon和Sprint运营商的CDMA和EVDO网络上运行，同时也支持竞争对手——使用UMTS/HSPA+的3GPP运营商如AT&T和T-Mobile的网络。另外，对于大多数公司计划在未来几年铺设的LTE网络，即下一代3GPP标准，高通芯片也将加入对它的支持。　　Northeast Securities公司分析师Ashok Kumar近期表示，他相信Verizon和苹果将合作推出99美元的CDMA版iPhone，如此就会给成本过高的双模芯片带来压力。据悉高通预期采用双模芯片的手机将会在2010年下半年推出。

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本文标题：高通和苹果协商持续 双模iPhone在观望

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