昨天，EETime杂志报道了UBMTechInsight芯片分析公司对苹果的第四代手机iPhone 4内部一些芯片进行了芯片级基础剖析。　　包括对陀螺仪在内的芯片进行了芯片级拆解及分析。　　E文好的同学，可以到EETime的网站和UBM TechInsights网站上去详细了解。　　http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=225701262&pgno=1　　http://www.ubmtechinsights.com/reports-and-subscriptions/outlook-and-analysis/apple-iphone-4/teardown/主板：

陀螺仪芯片：

Apple 337S0626 – Infineon GSM/W-CDMA  接收器

Omnivision OV5650  5百万像素 CMOS QSXGA image sensor

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本文标题：iPhone 4 新拆解-芯片级

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