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本文标题：Verizon iPhone 拆解图像出现 采用高通Gobi芯片
地址：http://www.lgo100.com/a/apple/2013-07-05/276801.html
在拿到Verizon CDMA iPhone后，包括老手ifixit在内的国外数家网站均公布了这款新品的拆解图，拆解后发现CDMA版iPhone采用高通的MDM6600芯片方案，值得注意的是它可以同时实现GSM和CDMA双网络，最大速率14.4 Mbps。但Verizon并没有为它安排SIM卡槽，因此无法支持GSM，但是如果有朝一日有改机出现，我们能看到技术狂热者们修改的双网双待的产品，或者直接在iPhone 5产品中我们即可看到。以下是拆解图：
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