《华尔街日报》：9月的iPhone 5将更轻更薄

　　据《华尔街日报》报导，他们收到苹果在台湾部件供应商的内部消息称，苹果将会在今年9月发布 “更薄更轻”，同时配备一枚经过功能改善摄像头的iPhone。与此同时，供应链还向《华尔街日报》透露苹果已计划在今年年底之前生产出2500万部下一代iPhone。　　消息称，iPhone 5将不会再采用目前iPhone 4使用的A4芯片，由Qualcomm提供的无线芯片代替。不过目前尚未知晓iPhone 5配备的芯片会不会同时支持CDMA以及GSM网络。除了芯片之外，《华尔街日报》还报导称iPhone 5将会采用一枚8百万像素后置摄像头，在拍照功能上也要强于iPhone 4的5百万像素。　　不过，由于《华尔街日报》只对iPhone 5在外形的设计上用简单的 “更轻更薄”来说明，因此目前也尚未知晓iPhone 5会不会采用全新的设计。

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