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本文标题：深入解剖iPhone 4S芯片
地址：http://www.lgo100.com/a/apple/2013-07-05/275426.html
芯片专业网站Chipworks公布了一份报告，深入解剖了iPhone 4S内部的芯片。他们发现的一些关键零件包括：● 高通 RTR8605 多波段射频（RF）收发器● Skyworks 77464-20 功率放大器● Avago ACPM 功率放大器● TriQuint TQM9M9030 SAW滤波器● TriQuint TQM66052● Apple 338S0987 （Cirrus音频解码器）● Apple 338S0973 （Dialog电源管理IC）● 高通 MDM6610● 高通 PM8028 电源管理IC● 东芝 THGVX1G7D2GLA08 16 GB 24 nm MLC 闪存 Chipworks还提供了A5芯片的深入解剖照片，包括压模印记、上层金属压模照片、局部标注聚乙烯压模照片、包装X光和扫描电子显微镜（SEM）断层面照片。
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