关于下一代iPhone的规格，传闻透露的信息已相当丰富，比如新款iPhone的屏幕尺寸、分辨率，昨天还传出了据称是下一代iPhone的后盖和外壳。但是，鲜有消息能够深入到新iPhone的内部结构。9to5mac科技新闻网站通过深入研究了iOS?6测试版，加上内部可靠人士提供的消息，他们总结出一些关于新款iPhone内部零件的信息。　　第一段代码：“Darwin?Kernel?Version?13.0.0:?XXX?May?XX?XX:XX:XX?PDT?2012;?root:xnu-21XX.X.XXX/DEVELOPMENT_ARM_S5L8950X”。　　首先，下一代iPhone将运行iOS?6操作系统，新的操作系统将基于13.0.0版本的Darwin内核。新iPhone搭载的是ARM?S5L8950X?CPU，由三星代工。iPhone?4S和新iPad的处理器型号分别为ARM?S5L8940X和ARM?S5L8945X。显然，iOS?6的内核版本高于目前仍在开发测试阶段的Mountain?Lion系统，XNU操作系统内核版本相对也高一些。　　Mountain?Lion的内核：“Darwin?Kernel?Version?12.0.0:?Tue?May?8?17:30:17?PDT?2012;?root:xnu-2050.5.8~1/RELEASE_X86_64?x86_64”。　　三星的ARM?S5L8950X可能跟苹果的A系列处理器在美国奥斯汀同一家工厂生产，不过关于这块处理器的核心、速度和制造工艺，目前还没有任何信息。9to5mac猜测，ARM?S5L8950X是一块低功耗双核心处理器，制造工艺跟新一批iPad?2处理器的一样，都在32nm制程。　　这块处理器在苹果的内部代号为“A5-***”，星号部分已被屏蔽，目的是保护9to5mac的消息来源。当然，这也不一定就是最后的名称。但是我们看到，苹果可能还会继续沿用“A5”称号，而不是按顺序称“A6”。　　至于GPU，新款iPhone也有所更新。GPU芯片依然是集成在SoC系统级芯片，型号“SGX543RC*”，但是未能找到任何关于这款GPU的信息。　　新款iPhone的RAM已提升到1GB，跟新iPad一样。　　下一代iPhone运行的是iOS?6.0?10A33X测试版本，iBoot版本为iBoot-153x.x。iOS?5.*的iBoot版本号是iBoot-12xx.x.x。　　似乎某些新iPhone的原型机仍采用旧版高通基带芯片。向9to5mac提供内幕的内部人士手中的新iPhone原型机采用的是4G版新iPad的高通基带芯片，原因可能是，这批测试人员不需要用到新基带，也不用担心电池续航时长，因为他们手中的设备一直插着电源。9to5mac预计N41AP?/?iPhone5,1（下一代iPhone的型号？）将采用高通最新的Gobi芯片。这款芯片无论在任何一种手机网络下都能达到低功耗的目的，包括中国移动的TD-LTE网络。　　消息人士称，iOS?6的开发还需不少时间，所以保险估计，新款iPhone要到10月才能发布。

　　最后，关于新版iOS的地图应用，曾有内幕传出苹果要抛弃谷歌地图，自己研发地图应用。看来这会是真的，因为9to5mac获得一张截图，苹果似乎还在对他们的地图应用做出大量修改，比如字体。大家从截图也可以看出来，跟之前的报道相反，3D图标不在左下角，而在右下角，避免误操作。3D地图在iPad比在iPhone使用得更频繁些，多用于查找路线。在iPad上的3D图标也更大一些，同样也是为了防止误操作。　　更多内幕信息将在未来的两周内继续曝光，请继续关注。

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本文标题：真的假不了 外媒曝光新iPhone内部零件和iOS 6

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