虽然在今年的WWDC大会上苹果并没有发布新一代iPhone产品，但是根据《台湾电子时报》的报道称芯片供应商目前在努力为苹果的下一代iPhone提供芯片。这些供应商包括高通、博通、德州仪器、STMicroelectronics、NXP以及OmniVision，其中高通和博通分别为下一代iPhone提供4G和WiFi芯片。　　目前有消息称苹果本计划在今年的WWDC大会上发布新一代iPhone，但是由于高通公司的MDM9615芯片供应问题他们不得不将发布时间延后。高通公司的这款芯片支持设备在高速4G网络上的语音和数据连接。　　据悉高通和博通的芯片将由台积电将利用其28nm处理工艺来生产，另外消息表示摄像机传感器制造商OmniVision希望可以利用台积电的产能，导致台积电28nm处理工艺产能变的更加紧张。　　在iOS 6测试版中发现的代码串暗示下一代iPhone会运行ARMS5L8950X CPU，由三星代工，1GB的RAM。S5L8950X CPU可能是一款低功率双核处理器。另外在代码中还发现了一款SGX543 GPU的变种，这款未知的GPU来自Imagination Technologies公司。

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本文标题：报道称高通等目前供应下一代iPhone芯片

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