A6芯片、高通MDM9615M LTE基带现身“iPhone 5”主板

　　上个月我们曾报道了一张所谓的“iPhone 5”逻辑板的谍照，从曝光逻辑板上，我们可以清晰地看到图片上的“A6”字样，这暗示苹果或许会在新一代iPhone产品上使用全新芯片产品。　　今天意大利科技博客HDblog.it发布了一组新的“iPhone5”逻辑板谍照，从最新曝光的逻辑板上，我们不仅能看到A6芯片，还发现了更多关于苹果下一代iPhone的信息。　　在最新的谍照中，除了A6芯片外，我们还可以在nano-SIM卡槽另一端看到一块高通的MDM9615M LTE基带模块，据说这块芯片组是为了让“iPhone 5”支持4G LTE技术。此外，最新谍照还展示了苹果本次采用的Hynix海力士闪存模块，这也进一步证实了苹果逐步开始将三星从组件供应链中砍掉的传言。　　在发现苹果官网的搜索可以提前泄漏iPhone5的相关发布会新闻之后，网友又发现一个iPhone5支持4G LTE技术的证据。

　　网友使用iPhone LTE关键词，发现苹果官网中，已经在iPhone目录下，新增了LTE目录，这明显证明新一代iPhone将支持4G LTE技术。

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本文标题：A6芯片、高通MDM9615M LTE基带现身“iPhone 5”主板

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