苹果?LTE?芯片供应商高通（Qualcomm）今天发布了最新的?LTE?芯片产品——?RF360，高通希望可以通过这款芯片真正实现“一块芯片支持全球各地的?4G?LTE?网络”的目标。　　目前全球一共有?40?多种蜂窝网络频段，许多公司（比如说苹果）需要同时发布大量的不同?cellular?型号的手机方能支持全球运营商的各种?LTE?网络。苹果最新发布的?iPhone?5?支持?LTE?网络，但是由于不同的营运商使用不同的蜂窝网络频段，因此苹果一共推出了三种型号的?iPhone?5，分别为：代号为?A1428?的?GSM?型号，支持?4?和?17?频段；代号为?A1429?的?GSM?型号，支持?1、3?和?5?频段；代号为?A1429?的?CDMA?型号，支持?1、3、5?和?25?频段。　　高通最新的?RF360?前端解决方案是一个芯片组，在增强?RF?新能的同时，还使得?OEM?厂商们能够研发出支持所有蜂窝网络频段（LTE-FDD,?LTE-TDD,?WCDMA,?EV-DO,?CDMA?1x,?TD-SCDMA,?and?GSM/EDGE?)的移动设备。　　高通在发布说明中表示：“结合最新的?RF?前端芯片组、高通?Snapdragon?一体化移动处理器、以及?Gobi?LTE?调制解调器，高通的技术将为?OEM?厂商们提供一个全面、最佳化、系统级的?LTE?解决方案。”

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本文标题：高通最新芯片 iPhone将支持所有LTE频段

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