低价?iPhone?的消息又来了。随着?Android?给予?iPhone?的压力越来越大，我们近段时间以来已经听到了分析师或业内人士提供的多种“拯救苹果”方案。在这些方案当中，自然是以大屏?iPhone?和低价?iPhone?最为引人注目。我们今天要带来的，就是日本博客网站?Macotakara?报导的最新的低价?iPhone?消息。　　Macotakara?表示，苹果正计划采用台积电（TSMC）的?28?纳米制式来打造低价?iPhone?的芯片——高通公司的骁龙一体式集成芯片。假如消息准确，这将是苹果首次脱离三星来打造?iOS?设备芯片。我们昨天也已经报导过，英特尔与苹果的合作已经取得重大突破，两家公司的合作也可能在不久的将来成为现实。　　假如以上情况属实，未来的?A?系列芯片供应商名单里或将不会再出现三星的名字。

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本文标题：低价iPhone将配高通骁龙一体式集成芯片？

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