威锋网?6?月?17?日消息，今天日本媒体?Moumantai?曝光了疑似下一代?iPhone?的逻辑板图片。从曝光的图片上看，该逻辑板的设计与?iPhone?5?的设计大体相似，但是螺钉孔的位置已经改变了。　　曝光的逻辑板上没有处理器，不过它为?CPU?预留的空间与目前?iPhone?的大小几乎相同。如果本次曝光的逻辑板确实是下一代?iPhone?的零部件之一，那就证明新款?iPhone?的设计与?iPhone?5?基本相同，佐证此前“iPhone?5S?的硬件设计将不会有大变化”的消息。　　至于没有出现的处理器，消息表示在?2014?年之前苹果下一代“A7”芯片都不会出现。这款处理器或由?TSMC?代工，使用?28?纳米制造工艺。从逻辑板上为?CPU?预留的空间大小来看，下一代?iPhone?可能会继续使用目前?A6?和?A6X?芯片使用的?32?纳米制造工艺。　　最近关于下一代?iPhone?的部件频繁曝光，这也证明新设备的生产很快就开始了，此前曝光的部件包括?FaceTime?摄像头、home?键、振动电机、SIM?卡托、音量控制键以及静音按键。

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本文标题：疑似iPhone 5S逻辑板曝光 设计无明显变化

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