近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分一杯羹。

　　国内芯片设计与代工现状

　　在芯片设计领域，国外在技术上的垄断已经是不争的事实。各种高端电子设备纷纷冠以“德国最新芯片工艺”、“美国原装芯片技术”等等名号，中国似乎仅仅是人们常说的“世界制造工厂”，却很少能在高端芯片制程技术研究领域“昂首挺胸”，霸气十足。

　　至于晶圆代工，如果要向高性能模拟芯片领域发展，就需要有更复杂、更先进和比较特殊的模拟(或混合信号)工艺来支撑，但国内目前这样的生产技术还不够成熟。随着工艺走向20nm，IC产品的种类可能会减少，平台化产品越来越起主导作用，国内实力不强的单一代工厂将拿不到大宗订单，代工业的生存会遇到挑战。甚至国内最大的代工厂台积电也宣布只会提供20nm制程工艺芯片，而无法在下一个22nm的主流工艺上有所作为。

　　芯片解密助推本土芯片开发

　　中国本土芯片设计及代工企业的工艺技术和生产规模与世界领先水平都有着相当大的差距。而如何打破这个技术壁垒呢?从芯片解密开始将是一个很好的学习发展过程。芯片的解密或者说芯片技术的破解，在目前的国内市场已经越来越发展壮大，虽然依然还未成熟，但是其中也不乏实力超群的企业，在经验积累与技术独特的基础上将芯片解密类型和能力逐步拓展，做出了卓越的贡献。

　　不可否认，最近网上出现频率极高的龙芯电子科技就是这样一家优势企业。龙芯科技的芯片解密遵循行业相关知识产权保护条例，着重致力于为国内电子企业找回丢失的单片机资料或者学习国外先进设计思路提供技术支持。它独具特色的解密方法和独具优势的解密技术能够实现对各种最新芯片技术的破解与分析。简单来说，这个过程就是对电子产品的内置芯片采取必要的措施，然后准确获取内部的程序代码，也就是获取了芯片所有的技术内容和参数。

　　我们都知道，美国、日本等国外电子产品之所以优势，就是采用新开发的或者特别定制和研究的芯片成果。中国要赶上世界领先水平最快的方法就是把芯片解密和晶圆代工进行更加紧密的技术合作。通过芯片解密可反向设计出适合中国本地需求的专用芯片，在中国市场获得规模性增长是完全有可能的。中国芯片解密和代工企业同时也要积极配合客户开发新工艺，把握市场机会。

　　龙芯解密与代工双轮驱动

　　目前，龙芯科技(http://www.pcbmy.com)已经发展为反向工程与代工事业相结合的行业唯一拥有规模精品制造工厂的企业(工厂同时具备ISO9002质量体系和ISO14000环保认证)。公司业务主要包括IC解密，DSP解密，单片机解密，程序反汇编，芯片设计，晶圆代工，抄芯片(芯片仿制)，PCB抄板，PCB制板图的设计和代加工，返原理图和原理图的设计，bom 表制作，物料代采购，ODM/OEM/SMT代工代料，样机制作，软硬件二次开发等全套解决方案。凭借解密与代工事业双轮驱动，客户可实现最新技术的突破和创新运用，对于国内芯片技术的研究与发展无疑是一大推动力。

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本文标题：龙芯科技：芯片解密与晶圆代工双轮驱动

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