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2013年8月28日下午，华为在深圳大中华喜来登酒店召开了“小改变 大未来”HUAWEI UltraStick新品发布会。本次会议吸引了众多平板行业的芯片商、方案集成商、品牌商、制造商以及众多业内人士和媒体朋友到会参加。《平板新视界》杂志作为本次会的特邀媒体及协办单位也全程参与了此次会议。
会上华为正式发布了全球最薄3G数据卡UltraStick，号称可以为平板厂商提供更低成本、更贴合市场需求的3G上网一体化解决方案。其实早在今年三月的Xpad会议上，华为融合终端管理部部长危自强先生就对UltraStick做过一些简单介绍。
在本次会议上华为终端移动宽带产品经理则更加详细的介绍了这款产品。大家都知道，目前国产平板所采用的芯片大多数都是单独的AP，并没有集成基带，所以如果要实现3G即必须外接或者内置。而外接3G在现在的平板基本上都能实现，但是如果要内置3G的话，就必须要有芯片原厂的技术支持，这就会有一个较长的导入期，同时内置3G的成本相对于外接来说会高出不少。
而华为的“Ultra Stick”的是直接将外接3G做成了“内置”，虽然这个“内置”只是形式上的，但是它却起到了与真正内置一样的效果，而且在不破坏平板完整性的情况下，就能使平板轻松实现WiFi版和3G版之间的切换。而平板厂商所需要做的只是预留出“Ultra Stick”的接口。
Ultra Stick采用标准的SPCI接口，产品非常的小巧，尺寸为65×35×3.3mm。可支持的网络制式包括HSUPA/HSDPA/WCDMA: 2100(900/850)MHz以及EDGE/GPRS/GSM:1800+900 MHz。使用时，将SIM卡插入Ultra Stick上的SIM卡槽，然后将Ultra Stick插入平板内部预留的接口即可。而采用“Ultra Stick”来实现的优势则在于：1、可以帮助平板厂商减少在3G版本产品开发上的时间和资金投入，同时也降低了产品本身的成本；2、实现难度也比较低，按照华为提供的参考设计来即可；3、由于“Ultra Stick”设计的非常的纤薄，厚度仅3.3mm，所以并不会影响平板整机厚度的控制（可以做到9mm以内）；4、使用简单，即插即用；5、维修方便；6、相比内置3G模块更为灵活，同一款产品只需更换相应的“Ultra Stick”就可适应不同市场的不同频段要求。
《平板新视界》对于Ultra Stick看法：
相信这对于国内众多的平板厂商来说，这是一个非常不错的模式，而对于消费者的选择来说也将更为方便自由。例如目前国内市场上90%以上的3G平板都是联通3G的，支持移动3G的平板非常的少。如果采用了这种新的模式，那么只需选购相应的“Ultra Stick”即可。虽然说“Ultra Stick”这款产品确实很不错，也吸引了很多的平板厂商的关注及参与，有可能将改变平板市场的格局。但是这并不意味着它就一定能成功。
首先，也是最为重要的是，这款产品是否具有足够高的性价比？因为现在已经有很多的手机芯片厂商进入到了平板市场，例如MTK的方案。如果这种新的AP+3G模块的组合，成本还比整合基带的单芯片方案高出很多的话，很多厂商就不太会愿意去推。
其次，Ultra Stick的厚度虽然很薄，但是毕竟也有3.3mm，这对于追求纤薄的平板产品，特别是小尺寸平板产品来说，采用此方案会有些问题。
第三，这种可插拔的形态使得平板在外形或接口设计上必须有所改变。很多都要加上接口保护盖，相对于一体式的外壳来说，密闭性较差。第四，Ultra Stick上SIM卡的插槽做在侧面，如果要对SIM卡进行更换或插拔时，就必须要取出Ultra Stick。操作上不是非常便捷。
文章节选自即将发行的《平板新视界》杂志9月刊
作者：浪客剑
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