在今年5月份的时候微软官方证实Xbox One内部采用的单芯片硬件解决方案是由AMD提供。而在今天召开的一次技术峰会上微软再次透露了这款装备在次世代游戏主机的处理器内部包含50亿晶体管.根据VentureBeat报道称微软首席芯片架构师John Sell表示Xbox class="f_center">

  这尽管听上去非常小，但是实际上相比较其他处理器来说已经非常大了。在此前的报道中我们已经知道这款处理器采用了8个64-bit的内核打造，将CPU和GPU整合在一个相同的系统中。此外该处理器封装了一个28nm制程由台积电代工的47MB的储存空间。

   因为使用一个如此大的处理器导致在量产过程中的风险也随之加大。微软的销售经理透露Xbox One芯片可能会进行特殊的安全设计，当某个区域出现问题之后整个处理器并不会出现停止运作等情况。

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本文标题：[图]363平方毫米大处理器 Xbox One内SoC更多细节透露

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