6月21日消息，据国外媒体报道，美国证券交易委员会文件显示，在硅谷研发节能WiFi半导体技术的公司GainSpan计划进行新一轮融资，包括已获资金在内共融资2000万美元。

　　GainSpan已经获得647万美元投资，余下的1353万美元股权有待出售。GainSpan首席财务官Dennis Wittamn未披露这轮投资参加者有哪些。

　　若最终完成本轮2000万美元融资，GainSpan风投总额将达到大约7600万美元。GainSpan上一轮融资总额为1800万美元，已于2011年12月完成。

　　GainSpan成立于2006年，制造用于将各种设备连接网络的超低能耗嵌入式无线芯片、组件和相关软件。目前投资方包括Intel Capital,、New Venture Partners、Opus Capital、OVP Venture Partners、Sigma Partners和Camp Ventures。

　　推荐阅读

　　中国概念股周四开盘涨跌不一 斯凯跌4.17%

北京时间6月21日晚间消息，周四美国股市开盘涨跌不一，中国概念股同样涨跌各半。斯凯网络跌4.17%，展讯通信跌4.06%，诺亚舟和UT斯达康涨幅均超3%。 美东时间6月21日09:32(北京时间6月21日21:32)，道琼斯工业平均指数>>>详细阅读

本文标题：WiFi芯片厂商GainSpan将融资2000万美元

地址：http://www.lgo100.com/a/04/20120622/70123.html

 1/2    1  2 下一页