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莱宝高科:依托业务转型推动估值提升

作者: 来源:未知 2012-06-02 19:09:16 阅读 我要评论 直达商品

  投资逻辑

  OGS是当前触摸屏轻薄化的最佳技术,莱宝量产进度居前将在国内率先受益:1.OGS与内嵌式On-cell、In-cell技术均符合触摸屏轻薄化需求,但OGS技术成熟度更高、量产进度更快、现阶段推广成本也更低,是目前实现触摸屏技术升级的最佳方案;2.Wintel联盟今年下半年将力推搭配触摸屏的Ultrabook和平板电脑产品,OGS被选为主要触摸屏配置方案,一举打开中大尺寸触摸屏应用市场;3.莱宝在国内触摸屏厂商中OGS产品种类最全、技术最好、量产进度也最居前,同时与Intel取得深入合作和充分认可,有望在国内最先享受中大尺寸触摸屏市场繁荣。

  公司借助业务转型和产能释放,将重回高成长之路:1.公司积极由触摸屏中游Sensor生产转型下游模组制造,从今年二季度至明年一季度,公司将进入产能释放期,最终形成电容式模组4kk/月、小尺寸OGS44kk/年、中尺寸OGS11kk/年的产能规模;2.借助触摸屏模组量产,公司将实现三分之二Sensor产能的内部消化,不仅消除大客户订单下滑的负面影响,同时获得远高于Sensor的产值增长,将使公司重现2009-2010年高成长的辉煌。

  投资建议

  2012年将是莱宝高科的业绩底部,通过产品结构由中游Sensor向下游模组的转型以及借助OGS技术切入市场空间更大的中大尺寸领域,公司将重回业绩高成长之路,因此理应给予更高估值。我们认为目前是公司的最佳买入时机,建议关注。

  我们预测2012~2014年公司实现净利润为420.76、619.84和810.25百万元,分别增长-8.43%、47.31%和30.72%,EPS为0.701、1.032和1.350元;给予公司6~12个月目标价22.70元,相当于2013年PE22X。

  风险

  Ultrabook推广不理想;触摸屏模组价格竞争激烈等负面因素。


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