【IT商业新闻网讯】（记者 村泉）与如火如荼的智能终端市场一样，3G芯片市场也同样热闹。
高通公司CDMA技术集团高级副总裁Jeff Lorbeck近日预测称，尽管中国的一些低端手机会继续使用单核芯片，但在半年后，入门级的手机也会向双核转换。Jeff Lorbeck认为，中国3G手机市场有其独特特点，包括在3G智能手机生态系统里面，是运营商在真正推动整个行业的发展。另外，中国3G智能手机的价格下跌非常快，而且注重硬件配置，所以，中国的3G智能手机中，双核机所占的比例肯定比普通发展中国家高很多。
他说，一些深圳的中小手机厂商觉得在低端市场还有对单核产品的需求，在他们的产品路线图设计上，未来一些低端的3G手机还会继续使用单核，但是，“使用高通QRD的手机厂商正由单核向双核进行过渡，我认为，在未来的6个月、1年或者一年半，入门级的手机也会向双核转换”。
据高通大中华区总裁王翔透露，半年以来，加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家；已有17个OEM厂商发布了28款基于QRD平台的智能终端，另外还有100余款终端正在研发过程中。
这对联发科来说是个糟糕的消息。对手在3G市场连续攻城略地，这是联发科不愿看到的。其实，它也在不断加快脚步。
除了在3G智能手机芯片持续发力以外，联发科去年时并推出“类智能手机平台”以巩固2G市场地位。不止于此，联发科更愿意“赌未来”，期望在4G时代彻底翻盘。为此，联发科以2000万美元收购了傲世通，获得了在TD基带芯片领域中包括协议栈在内的核心技术。“在3G上被高通掐住脖子后，联发科急切希望4G时代快点到来。联发科会力保2G市场，扩大占有率，在LTE市场再决一胜负。”IC领域资深人士孙昌旭表示。
“3G和智能手机时代不会有任何一款芯片的市场份额超过50%，联发科也不会像在2G时代那样一家独大。”分析师称，市场发展初期高通因持有专利会有发展优势，但等到终端所有软硬件配置再标准化一些的时候，就是联发科的机会了。
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本文标题：3G芯片市场混战搏杀 高通联发科各怀奇招
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