据国外媒体报道，芯片制造商目前都在为即将到来了新一代苹果手机积极进行准备工作。 高通公司据称将为苹果公司提供高速4G LTE芯片，该芯片采用28纳米加工技术。
据知情人士透露，高通公司预计将通过台积电制造新的4G LTE芯片。为此，高通将可能需要大约1万块28纳米、12英寸的晶体，占台积电28纳米芯片生产能力的三分之一。
除高通之外，台积电还将为博通公司、英伟达、德州仪器和赛灵思等公司提供28纳米芯片。因此外界普遍认为，在2012年第四季度台积电的生产能力达到每月5万块之前，其产能将很难满足市场的强劲需求。
鉴于市场供应紧张，意法半导体宣布将提高微机电系统的产能。而恩智浦半导体和德州仪器也纷纷宣布将提高库存以应对苹果的需求。巴克莱分析师称，苹果公司已经于5月底为新一代手机选定了射频芯片的供应商，其中包括思佳讯、安华高科技和超群半导体。
3月曾有媒体报道称苹果正在对新一代LTE 4G iPhone手机的电子零部件进行检查，其中包括高通的MDM9615 LTE芯片。该芯片在高速4G网络中可以同时支持语音和数据连接。
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