中国移动副总裁李正茂近日透露，中国移动正在扩大TD-LTE规模试验网建设，年内将建设超过2万个TD-LTE基站。同时他表示，年内就会有4G手机进入市场。不过，工业和信息化部部长苗圩年初曾经公开表示，4G还需经过大规模试商用过程，而发放4G牌照或许还需要两到三年时间。这也令中移动目前和将来的TD-LTE部署更具试水的味道。

中国移动副总裁李正茂近日透露，中国移动正在扩大TD-LTE规模试验网建设，年内将建设超过2万个TD-LTE基站。同时他表示，年内就会有4G手机进入市场，明年上半年超过10款，2014年将有超过100款产品全面铺开，其中包括业内期待的苹果iPhone手机。对此，业内认为，这可能是中移动提前进入4G时代的信号，事实会如中移动所愿吗？

引入iPhone 技术障碍是主因

中国移动董事长奚国华在亚洲通信展上对媒体称，中移动和苹果双方都有合作的意愿，现在最大的制约因素是芯片，即苹果iPhone非高通芯片不用，而高通公司开发TD-SCDMA芯片的进度相对落后。

另外，按照苹果的一贯做法，其不会单独为一种制式开发iPhone，而是在iPhone里集合多种制式，并且每款制式都向下兼容，即3G制式的iPhone兼容2G；4G制式的iPhone兼容3G和2G，因此，业内预测，要符合中国移动能使用的标准，这款iPhone将非常复杂，要同时融合GSM、WCDMA、LTE FDD、CDMA、cdma2000、TD-SCDMA、TD-LTE。

对于中移动和业内的说法，联发科技股份有限公司中国区业务发展总监徐茂容告诉记者，事实确实如此，而对于芯片厂商高通来说，目前对于TD-SCDMA几乎没有支持，在这样的前提下，让它支持向下兼容的TD-LTE更是难上加难。另外，TD-LTE芯片由于耗电较大，对于芯片的设计也提出了更高的要求，这也使得高通在技术上面临新的挑战。

据记者了解，高通此前确实没有涉足TD-SCDMA芯片，缺乏技术基础。这也是中国移动和苹果公司迟迟不能合作的原因。尽管高通公司在6月中旬发布了一款新型LTE芯片，并且这款芯片非常适合iPhone，但其中并没有加入TD-SCDMA模块。高通此举莫非真的源于技术原因？

手机中国联盟秘书长王艳辉认为，技术可能并非惟一原因。苹果iPhone也并非一定要用高通的芯片，关键还是高通并不看好TD-SCDMA，甚至TD-LTE的市场前景。而对于中移动和苹果之间，双方在出货量保证上很难达成一致也是未达成合作的重要原因之一。

4G仅试水 非技术因素更重要

近期，全球移动供应商协会(GSA)的一份名为“LTE演进”的报告显示，目前全球共有57个LTE商用网络，其中TD-LTE商用网仅为5个。当前，LTE FDD在经历首轮商用后，不但在商用网络数量上遥遥领先于TD-LTE，而且商用LTE FDD的运营商中很多都是主流大型运营商。

为了应对上述TD-LTE落后的局面，2013年，TD-LTE扩大规模试验取得成功后，中国移动TD-LTE基站规模将超过20万个，2014年，全球TD-LTE基站将达到50万个，覆盖人口超过20亿。

为此，中国移动副总裁李正茂表示，今明两年，TD-LTE技术正面临实现全球规模部署的重要历史机遇。目前全球移动宽带频率分配集中期即将过去，国际运营商在今明两年将集中进行移动宽带技术的选择和部署。换句话说，TD-LTE争取国际运营商的选择关键就在2012~2013年。 上一页1 2 下一页

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本文标题：中国移动发力4G意在挽留在网用户

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