无论是在企业级还是消费级IT市场，垂直整合正在变得越来越流行。
先有甲骨文冒天下之大不韪收购SUN，推出了类似于Exadate和Exalogic的一体化产品，在很大程度上改变了业界对于数据库和中间件市场的认知；后有韩国三星电子在内存和显示屏幕领域的不断强化，凭借着完整的产业链条和整合能力，最终站在了世界之巅。
同样的事情依然在上演。华为手机产品全球营销总监Frederic Fleurance在日前表示，明年华为手机芯片策略将发生重大改变，高端智能手机芯片主要选用“自家的”海思半导体，高通则专攻量大的产品，而新打入华为供应链的联发科主要针对中国双卡双待市场。
这次转变不可谓不重大，华为将海思拔高到与高通同等地位，成为华为高端智能手机芯片供应的首要选择。华为这么做的主要目的是什么？海思又能否助力华为终端冲击全球三甲？在高通主动放弃终端整机业务，开启行业“机芯分离”趋势之后，华为却又开始走向了垂直整合的道路。
华为式整合
Frederic Fleurance表示，明年起华为的高端智能手机将会主要采用海思平台，明年将会至少推出4款采用海思平台的高端智能手机。华为平板电脑也将采用海思平台，首款四核芯片平板电脑MediaPad将会采用海思的1.5GHz四核处理器。在他看来，华为高端智能手机和平板电脑采用海思平台，看重的就是海思领先的处理速度，能够和竞争对手做差异化竞争。
华强电子产业研究所首席分析师潘九堂显然很看好华为的举动。他对C114表示：“华为采用海思芯片主要是为了增强核心竞争力，并拥有稳定了高端芯片供应渠道，这是手机厂商的一个趋势。”
今天的另一条新闻印证了潘九堂的看法。日经新闻报道称，富士通与NTT DoCoMo、NEC在8月1日成立了一家合资公司，共同开发智能手机芯片，以降低对高通芯片的依赖，并确保供应稳定。华为是否也是这种打算？在华为表示转变芯片策略后，台湾媒体认为，华为看到苹果和三星在智能手机领域的成功，部分原因是两家公司掌握了关键零组件的供应，所以华为不会放弃海思，还会积极扩大与海思的合作。 上一页1 23 下一页
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