联发科首度挤进全球智能手机芯片出货量前五

作者: 来源:IT新闻网 2012-12-29 01:16:23 阅读 我要评论 直达商品

今年1季度智能手机核心芯片组产业规模达24.7亿美元,同比大涨55%。在低端智能手机市场的激烈竞争下,高通虽然仍然占据头名,但市场份额有所下滑,从去年同期的51%下滑到44%。而博通和联发科依靠整合性解决方案,逐步形成了对高通的进逼。其中联发科受益中国低端智能手机市场的爆发,成功挤进前五强。

 市场研究机构Strategy Analytics近日发表报告指出,今年第1季度联发科挤下Marvell,成为全球第5大智能手机芯片厂商。排名前四位分别是高通、三星电子、德州仪器和博通。Marvell由于其客户RIM不振和中国移动TD手机出货量不及预期而滑出前五之外。

今年1季度智能手机核心芯片组产业规模达24.7亿美元,同比大涨55%。在低端智能手机市场的激烈竞争下,高通虽然仍然占据头名,但市场份额有所下滑,从去年同期的51%下滑到44%。而博通和联发科依靠整合性解决方案,逐步形成了对高通的进逼。其中联发科受益中国低端智能手机市场的爆发,成功挤进前五强。


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