【IT商业新闻网讯】（记者 王岚）据报道，为手机和汽车等产品生产芯片的德州仪器已经开始逐步停止对连接手机和网络的基带芯片进行研发，预计这一进程将于今年底完成。
业内分析师希望德州仪器也能对余下的两项无线业务OMAP应用处理器和无线连接芯片业务采取同样的举措。OMAP应用处理器支持视频和游戏等无线功能，无线连接芯片包括蓝牙和Wi-Fi等近距离技术。
德州仪器的一些投资者希望公司把重点放到更具前途的模拟和嵌入式芯片业务上。伯恩斯坦研究公司分析师斯塔西-拉斯刚(Stacy Rasgon)认为，德州仪器应该重组或出售无线业务，尽管目前还没有明显的买家，但是LG和华为等手机厂商可能会对德州仪器的资产感兴趣。
今年第一季度和第二季度，德州仪器的无线业务出现了经营亏损，从而加剧了投资者对其无线业务的担忧。目前，德州仪器的无线业务营收占到其总营收的近10%。
市场研究公司IHS iSuppli的数据显示，2007年第四季度，高通超越德州仪器成为手机芯片领域的领导企业，自此一直保持着领先地位。除高通外，德州仪器在应用处理器领域还面临博通、英特尔和英伟达等新竞争者的激烈竞争。
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本文标题：德州仪器开始逐步停止手机基带芯片研发工作
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