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在今日举办的“2012移动互联网研讨会”上，中国移动终端公司总经理助理唐剑锋介绍，目前参与TD-LTE芯片研发的国内外芯片厂家有16家，涵盖各主流终端芯片企业，“各厂家均计划支持TDD/FDDLTE融合芯片”。

中国移动终端公司总经理助理唐剑锋今日透露，2012年中国移动计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端三万台以上，年内启动供货，并在相关试点城市逐步开展友好用户测试工作。同时启动TD-LTE语音终端的测试验证工作。

同时，“超过20家终端厂商支持TD-LTE产业，已推出LTETDD/FDD融合数据卡、CPE、MIR等多形态数据类终端产品，数据类产品达到30余款，其中MIFI在研产品10余款。”唐剑锋介绍说。

对于TD-LTE终端的推动工作，唐剑锋表示，将遵循“国际化”、“循序渐进、重点突破”、“网络与终端均衡发展”三大原则，确保在扩大规模试验阶段按时推出符合友好用户发放质量要求的LTE终端，提升终端质量和成熟度。

他透露，2012年中国移动计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端三万台以上，年内启动供货，并在相关试点城市逐步开展友好用户测试工作。同时还将启动TD-LTE语音终端的测试验证工作。

另外，在TD-LTE终端测试体系方面，“目前已建立TD-LTE数据类终端的关键测试能力，包括无线通信、外场、硬件可靠性测试等。”

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