【IT商业新闻网讯】（记者 靳远）上月底，高通面向大众智能手机市场推出两款四核移动处理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在骁龙S4PlusM SM 8930平台上推出适合中国移动的TD芯片。而联发科的四核手机芯片产品，前不久则宣称要在明年才能发布，高通此举明显是要抢占先机。这还不算，高通上周时更向媒体暗示联发科MT6577芯片技术落后。
联发科也不甘示弱，上周宣布与印尼最大电信运营商Telkomsel及印尼手机领导品牌IMO进一步扩展合作关系，将联手推出多款基于联发科智能手机双核心处理器芯片MT6577的智能终端，同时表示联发科在新兴市场的实力不仅仅在金砖四国的大陆、印度，即使是今年的新金砖国印尼，现在也被联发科成功打通。
两大手机芯片厂商之间的较量，呈现愈演愈烈之势。
从高通的种种动作看，继去年年底推出QRD解决方案(Qualcomm Reference Design，高通参考设计)后，再加上此次发布新品，都表明其将真正开始将产品线延伸到中低端智能手机市场，此外从推出TD芯片来看，也摆明了高通要在中国市场深入的决心。这意味着高通已同时支持国内三大电信运营商各自的网络制式，并可以将终端产品价格降到更低。这对中移动尤其有利。“在3G上我们确实走晚了，相比竞争对手晚了1年多，与高通的差距更大了。”联发科总经理谢清江不久前在接受采访时承认了这一点。
拓墣产业研究所通讯产业中心经理谢雨珊指出，高通正挟“定价”策略，瓜分联发科的市占；也就是说，在联发科新款芯片上市后，高通立即参考联发科新产品的定价，将旧有几款与联发科新产品相似的芯片进行降价，借此蚕食联发科的占有率。
高通的新做法对手机厂商、运营商有利归有利，但这个有利也并不是一蹴而就的。按联发科中国区总经理吕向正的说法，“我们的交钥匙方案不仅是我们的一种商业模式, 更是一个对客户有利、能帮助他们缩短终端产品上市时间的做法”。的确，现在一款采用MTK方案的智能手机，从设计到成品批量生产、出货，最快只需要两个月不到。“过去几年，大家在MTK‘交钥匙’生态链中，积累了丰富的经验，上中下游都保持着紧密联系，在这个系统内研发手机，一旦出问题，能迅速获得支持与解决”，有手机业者说。
“高通在品牌、技术上更加优胜一筹，但门槛太高。”深圳一家手机方案商的负责人说，方案商要用高通的芯片，入门费是100万美元，费用必须先打到它账户上，然后才能启动，而联发科只要10万美元。“若厂家要选择高通，方案、模具都要重新设计。同时，高通门槛较高，谁来垫付那笔入门费？”深圳战国策咨询机构首席分析师杨群问道。
谢雨珊也分析道，联发科的芯片效能、价格和服务资源，在中国大陆手机市场仍具有一定优势，加上长期与OEM客户的合作默契，并能符合中国大陆手机市场对双卡双待、分时长程演进计划(TD-LTE)，以及快速推出时程等需求，因此联发科在该市场的影响力暂时不坠。
还有，联发科与晨星合并后的实力也更加不能忽视。业界认为正是由于二者的合并，联发科的TD芯片短板才得到补齐。手机中国联盟秘书长老杳就曾对IT商业新闻网记者表示，TD是联发科的弱项，若要与高通竞争，TD芯片业务必须得到加强。并且联发科也可以由此在电视行业拓展新路。“晨星在许多领域布局较为领先，如NFC、GPS、TP等，双方合并对于联发科未来的产业布局更为有利，也更有利于与高通的正面交锋”。
IT商业新闻网记者试图与高通全球副总裁沈劲取得联系以询问相关问题，但未获成功。 上一页1 2 下一页
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