据台湾《电子时报》报道，来自台湾芯片组制造商的消息称，出于对全球经济担忧，包括苹果、HTC在内的手机厂商已经削减了四季度芯片组订单。消息称，尽管大部分智能机厂商预计都能完成三季度出货目标，但是为了应对全球经济变化可能带来的影响，他们已经开始削减四季度的零部件订单量。

北京时间8月19日下午消息，据台湾《电子时报》报道，来自台湾芯片组制造商的消息称，出于对全球经济担忧，包括苹果、HTC在内的手机厂商已经削减了四季度芯片组订单。

消息称，尽管大部分智能机厂商预计都能完成三季度出货目标，但是为了应对全球经济变化可能带来的影响，他们已经开始削减四季度的零部件订单量。

HTC今年一季度将其2011年内部出货目标从去年年底制定的5000万台提升到了7000万台，不过据熟悉HTC路线图的人士称，HTC近期又将该目标调低到了5000-6000万台。

来自iPhone供应链的消息称，苹果也已经削减了计划在三季度末出货的手机组件订单量。

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本文标题：台湾芯片组制造商：苹果、HTC削减订单

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