日本运营商摆脱高通 与三星合作开发智能机芯片

作者: 来源:IT新闻网 2012-12-29 04:45:50 阅读 我要评论 直达商品

该报称,包括富士通、NEC公司和松下旗下的松下移动通信等公司,正在商谈明年合作成立一家合资企业,开发用于控制无线通信和信号的芯片。目前高通控制了这种被称为基带芯片市场的约80%份额。

9月13日消息,据路透社报道,《日经新闻》报道称,日本最大的移动运营商NTT DoCoMo公司及其他几家日本公司,将与韩国的三星电子合作,联合为下一代智能手机开发关键芯片,以摆脱对高通的依赖。

该报称,包括富士通、NEC公司和松下旗下的松下移动通信等公司,正在商谈明年合作成立一家合资企业,开发用于控制无线通信和信号的芯片。目前高通控制了这种被称为基带芯片市场的约80%份额。

《日经新闻》称,DoCoMo将在合资公司中持多数股权,新公司注册资本约为300亿日元(约合3.896亿美元),公司总部将设在日本。该合资公司预计将在合伙人自己的智能手机中使用这些芯片,并出售给其他手机制造商。

三星希望该合资公司可帮助其开发下一代通讯技术,而DoCoMo希望通过参与开发,降低芯片采购成本。


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