工信部电信研究院院长曹淑敏透露，4家芯片或终端厂商计划在今年年底前推出TD-LTE多模数据卡或双待手机。这意味着在TD-LTE规模技术试验快速推进的同时，这一领域的关键性环节——终端的研发生产，已经取得实质性进展。而在TD-LTE第一阶段的规模试验中，配合测试的主要是单模终端。

工信部电信研究院院长曹淑敏近日出席“2011海峡两岸TDD宽带移动技术发展与合作高峰论坛”时透露，4家芯片或终端厂商计划在今年年底前推出TD-LTE多模数据卡或双待手机。

这意味着，在TD-LTE规模技术试验快速推进的同时，这一领域的关键性环节——终端的研发生产，已经取得实质性进展。而在TD-LTE第一阶段的规模试验中，配合测试的主要是单模终端。

据了解，在工信部批复同意TD-LTE规模技术试验总体方案之后，中国移动已联合产业链相关厂商从今年年初开始，在上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门六个城市建设TD-LTE规模试验网。

据悉，中国移动已投入超过6亿元资金，在上述六个城市建设了超过850个基站的TD-LTE规模试验网络，并与7家网络设备厂商和3家芯片厂商完成了TD-LTE规模试验的第一阶段测试工作。

按照计划，中国移动将在2012年6月底之前完成TD-LTE规模试验的第二阶段测试工作，并将在此期间新建1-2万个TD-LTE基站。

曹淑敏介绍，目前已有8家系统厂商（华为、诺西、中兴、大唐、上海贝尔、摩托罗拉、爱立信、烽火）完成TD-LTE测试，另有3家系统厂商（新邮通、普天、三星）正在进行测试。此外，已有6家芯片厂商（华为海思、创毅视讯、高通、Altair、中兴微电子、Sequans）完成测试，另有4家芯片厂商（联芯、重邮信科、展讯、意法爱立信）正在测试。

据悉，在完成了规模试验网第一阶段的TD-LTE单模芯片数据卡测试之后，中国移动将在第二阶段完成多模数据卡及双待手机的测试。目前，中国移动已经开始批量采购TD-LTE终端用于第二阶段的测试。

据曹淑敏介绍，TD-LTE多模终端及芯片的研发进展有两个阶段，一是可较快引入的多模双待（单芯片或双芯片）方案；另一个是未来发展方向，即多模单待（单芯片）方案。 上一页1 2 下一页

　　推荐阅读

　　专家称国内宽带竞争缺少高层强有力管制

“我们缺少强有力的管制机构，”中国信息经济学会理事长杨培芳强调指出。实际上，虽然对于宽带发展各国都有国家级战略，但根据我国的国情，“信息通信加在一起GDP也不到5%，从国家层面来看对电信的管制相对淡化，这是>>>详细阅读

本文标题：TD-LTE多模数据卡或双待手机年内推出

地址：http://www.lgo100.com/a/01/20121229/103761.html

 1/2    1  2 下一页