【IT商业新闻网讯】(记者 靳远)中国移动TD-LTE的发展一直呈加速状态。
继中移动完成上海、广州等六城市的TD-LTE测试后,从今年十月起,中移动第二期TD-LTE规模试验也已开展,范围得到扩大,到明年6月时,可正式投入商用。除此之外,IT商业新闻网记者得知,中移动将在今年年底推出TD-LTE多模数据卡或双待手机。
中移动董事长王建宙此前曾多次在公开场合说过“TD-LTE网络发展已经成熟”的话。但由于受芯片因素影响,TD-LTE终端的发展却始终缓慢,成为了这个准4G制式发展的掣肘。而终端的芯片问题就是其中的一个重要挑战。大唐电信副总裁陈山枝就认为:“从TD-SCDMA产业化经验来看,目前我国TD-LTE多模多终端芯片仍处于前期开发阶段。”

中移动急推TD-LTE终端 专家称违背科技规律
从此前3G竞争的趋势可感觉到,在LTE时代,电信运营商若想占得先机,终端仍然是在竞争中取胜的关键。
中移动副总裁李正茂对此表示,终端是产业成熟的标志,特别是智能手机才能让使用量真正上去,而智能手机如果要有很大的规模使用量,一定要有很好的芯片,把现在的3G和2G制式都囊括进来。这存在着很大的难度。
确实,国内TD-LTE终端芯片还远未达到成熟阶段。目前虽然有十多家芯片厂商投身TD-LTE产业,但仅有海思、创毅视讯和 Altair三家通过测试。
易观商业解决方案公司IT业务中心咨询总监吕永昌表示,虽然TD-LTE获得了不少企业的积极介入,但其整体水平依然不够理想。频谱过于分散意味着用户要实现较好的漫游服务,就要求芯片和终端必须能够支持多个频段。而多频段会带来产品耗电量提升,芯片尺寸过大、成本过高等问题,且目前可选的LTE智能手机范围很少。
这些观点颇具代表性。终端与用户有着密切的联系,待芯片等难题解决后,用户规模就会快速增长。 上一页1 2 下一页
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