韩国研制超薄接合技术 明年有望商用

作者: 来源:IT新闻网 2012-12-29 03:29:45 阅读 我要评论 直达商品

韩国科学技术院6日表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,能将连接器厚度缩小到目前的百分之一,有望制造出真正的超薄手机、平板电脑等。

韩国科学技术院6日表示,他们的研究小组成功研发出超薄接合技术,适用于手机,LCD电视、平板电脑等携带式电子设备。

据韩媒报道,目前的手机、电脑、电视内部都有数十到数百个连接印刷电路板和柔性电路板的连接器,他们利用一种可导电、粘合力强的ACF的新材料,将连接器厚度缩小到目前的百分之一,让真正的超薄机种技术获得突破。

研究小组计划与世界知名手机制造商合作,希望明年实现商用化。


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