有消息称，HTC正在开发自己的处理器芯片。目前其已经同意法爱立信（ST-Ericsson）签署了联合开发芯片的合作备忘录。但HTC未来的芯片预计将运行在较为低端的智能手机上。据悉，配置了全新芯片的HTC移动设备将在2013年大规模出货。

【IT商业新闻网讯】（记者 郭钢）据外媒报道，有消息称，HTC正在开发自己的处理器芯片。目前其已经同意法爱立信（ST-Ericsson）签署了联合开发芯片的合作备忘录。

但HTC未来的芯片预计将运行在较为低端的智能手机上。据悉，配置了全新芯片的HTC移动设备将在2013年大规模出货。

HTC看上去正逐渐对高通的芯片失去耐心，因为直到2012年，高通的芯片才被配置到HTC大多数的设备中。今年二月，HTC就暗示了自己的不满，甚至可能认为高通是导致自己近期销量下滑的原因之一。目前，HTC已经将NVIDIA列为处理器芯片的供货商之一，其四核Tegra 3也已经配置到非美国版本的One X旗舰手机上。但是，低端设备何时能配置较高性能的芯片目前还是一个未知数。

通过与意法爱立信联合推出更为廉价的专属CPU芯片，或许是HTC将更加重视低端市场的一个信号。截至目前，HTC主要推出的都是高端智能手机，忽略了许多低端市场用户的需求。但是，随着配件的价格越来越便宜，即使三星、中兴、华为所推出的低价安卓手机都拥有了较高的处理性能力。现在，到了台湾的厂商需要找到一条出路的时候了，而开发自己的芯片无疑是一个很好的回应。

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本文标题：传HTC联合意法爱立信开发手机芯片以远离高通

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