小米4做工怎么样小米4拆机图解评测

　　ATMEL MXT641T触控芯片

　　图为拆解下来的小米4主板特写，主板上绝大部分芯片都配备了屏蔽罩，但小米一贯采用的大面积散热层在小米4身上消失了，看来小米对于米4的发热控制还是比较有信心的。

　　图为小米4主板拆解

　　图为小米4内置的东芝16GB eMMC闪存芯片特写，量产于去年4季度，采用19nm工艺，面积减少22%并内嵌控制器。

　　东芝16GB eMMC闪存芯片特写

　　图为高通WCD9320音频处理芯片，负责包括音乐、通话等所有和音频相关的工作的解码。

　　高通WCD9320音频处理芯片

　　图为高通WCN3680 WIFI、蓝牙、FM收音机芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的蓝牙4.0。

　　图为高通WCN3680芯片

　　图为主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G网络，但也集成了GPS功能，这也是为什么首批小米4联通版不支持4G的原因。

　　高通WTR1625芯片

　　图为主板中内置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封装特写，这两款芯片是小米4最核心的芯片，不过此型号CPU也并不支持LET，这也意味着首批联通版小米4后期也无法通过破解支持4G网络。

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