赛灵思将28nm和Allprogrammable平台达到完美融合。在摩尔定律的影响下，每隔18个月，半导体产业就有一次技术革新，然而工艺的改进需要非常大的投入，光28nm需要1.7亿美元的投入，相当于45nm成本的2倍，昂贵的成本限制了ASIC和ASSP在28nm节点上的可行性。而赛灵思全球第一个将28nm制程的产品量产化并应用到产品中，其最大的竞争对手Artera也得晚它一年左右的时间。
黄文杰告诉记者，FPGA在全球的半导体产业扮演着非常重要的角色，赛灵思花人力、物力投入28nm，是想把最好的最适合的平台给到中国客户，节约客户开发的时间，帮助产品快速上市。他希望今后，大家看到“Allprogrammable”，就能想到赛灵思。这也印证了赛灵思崭新的定位：复杂而投资巨大的深亚微米技术开发、强大的SoC平台打造，都交给赛灵思，客户所需要的，就是专注于自己的创意和设计。
赛灵思28nm工艺为客户创造价值
赛灵思与全球最大的代工厂台积电合作，创新性地开发并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工艺。黄文杰称，28nmHPL工艺是一种低功耗的、采用与HP工艺相同的高K金属栅极技术、可同时降低静态和动态功耗高达40%的工艺技术。
致力于通过未来几代的Allprogrammable技术和器件，持续不断地扩大上述客户的价值。赛灵思已经从一家FPGA公司转型为一家Allprogrammable公司，提供技术涵盖可编程逻辑、IO、软件可编程ARM处理系统等。
据了解，目前基于28nm平台的低端方案及高端3D堆叠技术的产品已经有样片出来，预计今年底明年初所有产品会完全量产，而台积电在产能和良率的提升，更加保证了产品的量产。
以客户需求为出发点，赛灵思与供应商紧密合作，在28nm的技术与产品上，取得了众多重大的突破，包括全球率先第一个实现HPL高性能低功耗技术，全球第一个推出堆叠硅片互联技术并行业第一个发货3DIC芯片，全球第一个推出软硬件协同设计的AllProgrammableSOC——Zynq™-7000系列等，带领芯片的发展超越了摩尔定律，超越了硬件进入软件，超越了数字进入模拟，超越了单芯片进入3D堆叠芯片。最后值得一提的是，赛灵思非常重视中国市场，在技术支持方面也非常用心，这一切的目的就是为客户带来更高的价值。（来源：华强电子网www.hqew.com）
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本文标题：赛灵思28nm All programmable系统造福医疗电子
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