Heaven Benchmark 3.0

Heaven Benchmark主要特性为：大量使用Hardware Tessellation(硬件曲面细分)技术、支持DirectX 9/10/11和OpenGL、高级SSAO(屏幕空间环境光遮蔽)、物理学精准算法生成的容积云、模拟光照环境变化、动态天空和光线散射、行走、飞行交互式体验模式。

3.0版本的测试界面与前代一样

测试成绩：

迪兰HD7950酷能+ 3G显卡仍然大幅领先对手的旗舰，制程的升级和架构的优化，使得显卡在极限画质下也能够将画面渲染流畅。

    显卡温度功耗测试：

在测试之前需要 说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗，测试频率均为默认频率。我们采用高负荷FurMark进行 烤机测试，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试 仪来检测功耗，测试环境保持在室温20摄氏度。

最新版本Furmark

满荷载测试界面

新版本的Furmark支持多卡互联，并且加入了防GTX500系列显卡智能节电的功能，为我们的满载功耗测试提供了一个公平公正的稳定性测试环境。

测试成绩：

迪兰HD7950酷能+ 3G显卡平台满载功耗321W，只是略低于上一代HD6970平台，由此可见，迪兰独家的PCS+双风扇散热系统，三根散热镀镍铜管，奢华的供电设计，加 上AMD HD7970显卡的28纳米制程，在温度、功耗上的控制都获得更好的优化，与此同时显卡性能进一步提升。

评测总结：

迪兰HD7950酷能+ 3G

迪兰HD7950酷能+ 3G秉承了迪兰酷能系列的卓越品质和强劲的能耗控制技术，是市场上HD7950的竞争力强劲的新秀，平衡了温度、功耗、性能三方面以获得更高的性价比。同 时这款显卡为玩家提供多接口输出，优质的供电设计和独家的PCS+双风扇散热系统让显卡具有轻松超频的能力，这完全适合超频玩家和高端游戏玩家。

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本文标题：酷能超公版设计 迪兰HD7950酷能+3G评测

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