显卡铜质均热板上方附着着密集的金属鳍片，构成了很大的散热面积，鳍片间的缝隙则构成了涡轮风扇的散热风道，可以在显卡输出接口挡板处将热风直接排出机箱外。

显卡散热器拆解

由于采用的是28纳米工艺，因此HD7970显卡的“Tahiti”显示核心，芯片面积近365平方毫米，让人完全无法相信这会是一颗集成了43亿晶体管、数倍于顶级CPU核心规模、当前规模最大的PC芯片。

盈通R7970-3072GD5豪华版显卡的“Tahiti”显示核心

另外，“Tahiti”显示核心上不再有任何字符铭刻，但核心周围具有金属镂空造型承压垫，GPU芯片的标志字符就铭刻在这块金属承压垫上。

显卡PCB

显卡供电电路

显卡供电电路

显卡供电电路采用的是5+1+1相数字PMW供电设计，用料为铁素体电感、日系固态电容、DirectFet铜金属封装Mosfet组合方案，规格绝对扎实。数字供电电路电压控制更精稳、抗干扰能力更强，成本也远较模拟供电电路高昂。

显卡的双BIOS切换开关

盈通R7970-3072GD5豪华版显卡具有双BIOS切换功能，但两颗BIOS芯片出厂信息是完全一样的，因此拨动这个开关，显卡运行频率不会变 化。但双BIOS的好处是可以为显卡提供备份BIOS，从而让玩家可以放心刷卡、简单恢复刷坏的BIOS。

显卡测试平台和测试方法说明：

在平台方面我们采用了顶级的Intel SandyBridge平台(Core i7 3960X + X79)来消除CPU性能瓶颈，以最大限度的发挥出各款显卡的性能。驱动程序方面，我们使用的是AMD向评测室提供的HD7000系列新一代显卡首发驱 动，这款驱动基于催化剂11.12，稳定性、性能表现都不错。

HD7970是新一代最顶级显卡，配备3GB GDDR5显存。另外两款对比显卡：HD6970、GTX580也都是上一代顶级旗舰显卡，强悍性能都不容质疑。因此在今天的测试中，为了充分展现各款高 端显卡的实力，我们采用的是2560x1600高负荷分辨率，并开启最高画质、4倍全屏幕抗锯齿效果。

DX11理论性能测试：3DMark 11

3DMark 11

3DMark 11基于Futuremark自行设计的原生DX11引擎，可综合考察DX11 PC游戏平台 的整体图形性能。3DMark11的主界面主要有4个选项卡，第一个为Basic，提供最通用的测试模式以及测试方式。相比Vantage版本的4种等级 的测试模式，3DMark11精简到评测环境最常用的3种，也就是我们熟悉的Entry、Performance以及Extreme，分别对应为E档、P 档与X档。

3DMark 11测试截图

测试成绩：

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